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（原标题：台积电浪漫建厂，细节曝光）
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源头：践诺来自 Source：编译自tomshardware
台积电在芯片制造阛阓的份额一直在增多，公司的本钱开销（CapEx）也在增多，自 2015 年以来增长了五倍。该公司估计在 2025 年投资 380 亿好意思元至 420 亿好意思元用于产能推广，但愿在 2025 年建成八个半导体制造工场和一个先进的封装工场。
台积电高等副总裁兼副联席首席运营官侯志强博士在最近举行的2025北好意思技能研讨会上暗示：“从2017年到2020年，咱们平均每年新建三座晶圆厂。从2021年到2024年，咱们每年新建晶圆厂的数目增多到五座。本年，咱们将每年新建晶圆厂的数目增多到九座，以复旧咱们强盛的增长势头和您的业务发展。在这九座晶圆厂中，有八座是晶圆厂，还有一座是先进的封装厂。”
台积电的新产能估计范围雄壮。本年晚些时候，该公司估计在台湾的Fab 20和Fab 22工场启动量产选拔其N2（2纳米级）工艺技能的芯片。从2026年底启动，相似的分娩程序将用于分娩选拔台积电N2P和A16（1.6纳米级）工艺技能的芯片。
台积电正在加紧其位于亚利桑那州的Fab 21工场一期斥地，并行将启动为其配备N3芯片的Fab 21工场二期配备设备，现在该工场的斥地照旧完成。台积电还于2025年4月启动建造配备A16/N2芯片的Fab 21工场三期。
此外，该公司正在日本斥地Fab 23二期工程，在德国斥地Fab 24一期工程。
终末，台积电行将在台湾台中市启动斥地其 Fab 25 工场。该工场瞻望将于 2028 年过问使用，用于 A16/N2 后制程工艺。因此，它很可能成为分娩 A14 （1.4 纳米级）及更先进制程芯片的工场之一。
说真话，台积电统计新分娩程序的形貌有点复杂。该公司统计的是本年悉数正在斥地或行将斥地的程序。而况，它不沟通晶圆厂是行将开工、刚刚开工，如故行将启动量产。把柄台积电的统计，它们齐是“新”程序。即使使用这种程序，杠杆炒股咱们也只可统计出七座新晶圆厂和一座先进封装程序。
台积电将在好意思国分娩 30% 的 2nm 及更先进芯片
台积电责罚层在此前的财报电话会议上泄露，该公司估计将其30%的N2（2纳米级）产量在好意思国分娩，并将其位于亚利桑那州凤凰城隔邻的Fab 21工场打形成为一个零丁的半导体制造集群。这家众人最大的芯片代工场还暗示，特殊加速斥地新的Fab 21模块，以分娩N3（3纳米级）、N2和A16（1.6纳米级）节点的芯片。
台积电首席履行官兼董事长魏哲家在事前准备好的发言稿中暗示：“名堂完竣后，咱们约30%的2纳米及以上工艺产能将位于亚利桑那州，从而在好意思国打造一个零丁的顶端半导体制造集群。这还将创造更大的范围经济效益，并有助于在好意思国构建更完善的半导体供应链生态系统。”
为了在亚利桑那州分娩30%的N2和A16芯片，台积电将增建两个Fab 21模块。现在，该公司已证明估计在台湾新竹和高雄科学园区斥地至少三个可分娩N2和A16芯片的晶圆厂模块，并将过问更多模块，因此台湾仍将分娩台积电先进芯片的大部分份额。然则，台积电30%的N2和A16芯片在好意思国分娩无疑意旨要紧。
台积电位于亚利桑那州的Fab 21工场1号模块现在正在为其好意思国客户量产选拔N4和N5工艺的芯片。该公司位于亚利桑那州的第二座制造工场——可复旧N3工艺的Fab 21工场2号模块照旧完工，公司正竭力提前启动设备装配，力图将该工场的芯片量产时刻从发轫浮泛的2028年估计提前至少几个季度。
Fab 21 的 3 号和 4 号模块（该公司将使用 N2 和 A16 节点的程序）瞻望将于本年晚些时候开工斥地（前提是赢得悉数必要的许可）。台积电尚未公布这些 Fab 21 模块的斥地时刻表，但要是台积电如期采购悉数必要的设备，那么不错合理地预期其中至少一个模块将在 2029 岁首过问使用。
台积电的 Fab 21 模块 5 和模块 6 将使用 A16 除外的工艺技能（举例 A14 以至更先进），但它们的斥地时刻表和产量提高将取决于将来客户的需求。
TSMS 对 Fab 21 的宏伟估计是将其发展成为一个 GigaFab 集群，分娩才能至少为每月 100，000 片晶圆，但具体何时终了还有待不雅察。
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-spend-usd42-billion-on-expansion-in-2025-ambitious-plans-detail-nine-production-facilities
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